Cientistas inventam nova tecnologia para refrigerar componentes dos computadores

Descoberta nova forma de refrigerar os componentes dos computadores

Apesar da miniaturização dos componentes e das melhorias na arquitectura dos chips, o aquecimento do processador continua a ser um dos pontos problemáticos da computação moderna. Para perceber o problema, basta olhar para qualquer placa gráfica de última geração cujo GPU seja coberto com grandes ventoinhas.

Cientes dessa situação, cientistas das universidades de Illinois em Urbana-Champaign e Califórnia em Berkeley (EUA) podem ter acabado de desenvolver uma tecnologia de refrigeração que pode ser um divisor de águas.

O estudo publicado na Nature Electronics descreve um dissipador de calor feito de placas finas de parileno e cobre. Essas placas são colocadas directamente no circuito electrónico e, portanto, não necessitam de pasta térmica nos componentes.

O ganho na refrigeração é impressionante, a ponto de os cientistas conseguirem passar 7,5 vezes mais corrente pelo circuito sem perceber qualquer efeito perceptível. É fácil imaginar o nível de overclock que poderia ser alcançado com um CPU moderno, mas resta saber se a produção em massa de placas de cobre+parileno é possível, sem esquecer a questão do custo.

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Fundador do Noticias e Tecnologia, e este é o seu segundo projeto online, depois de vários anos ligado a um portal voltado para o sistema Android, onde também foi um dos seus fundadores.

Informático de profissão, e apaixonado por novas tecnologias, desportos motorizados e BTT.